基板寸法 L330×W250mm（Max）～L50×W50mm（Min） 

基板厚／基板重量 

0.4～3.0mm／0.65kg以下 

基板搬送方向 

右→左、（左→右） 

裝著精度 弊社評価用 

絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 

標準部品使用時 繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 

裝著タクト 

最適條件 0.08秒/CHIP 

IPC9850條件 

1608CHIP：34,800CPH（0.103秒/CHIP換算） 

16pinSOP：24,400CPH（0.147秒/SOP換算） 

部品品種數(shù) 

80品種（Max、8mmテープ換算） 

部品供給形態(tài) 

テープリール、バルク、スティック 

搭載可能部品 

0603～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm 

標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm 

電源仕様／電源容量 

三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz／7.4kVA 

平均消費電力 1.0kW（標準的な運転時） 供給エア源 0.55MPa以上、400 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥狀態(tài) 外形寸法 L1,950×W1,408×H1,850mm 本體質量 約2,080kg

大型基板【L420×W330mm】対応。 0.088秒/CHIPの超高速搭載（最適條件）。 0402極小チップから□14mm部品まで広範囲の部品対応力。 搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン(3σ＜30μm)をフルタイム実現(xiàn)。 4基の6連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優(yōu)れたメンテナンス性を確保。

マルチリンガル表示（和?英?中?韓）により、海外でもスムーズな操作運用が可能。