M

L

基板寸法

L330×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）

L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）

絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評(píng)価用標(biāo)準(zhǔn)部品使用時(shí)】

裝著タクト

0.095秒/CHIP【最適條件】

1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）【IPC9850條件：Ｍ區(qū)分】

0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1）

※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。

FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

標(biāo)準(zhǔn)ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

L1,960×W1,630×H2,000mm

約2,080kg

QFP/BGA/CSPで搭載精度±30ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜30μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±20ミクロン（3σ＜20μm）をフルタイム実現(xiàn)。 0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（3σ＜30μm）をフルタイム実現(xiàn)。 欠損良否判定を含め、CSP/BGAの全ボール連続認(rèn)識(shí)。 0.9秒/QFP（□31mm、0.5mmピッチ）の連続搭載。 畫(huà)角の選択により、多種多様な部品に対応。