在談這個話題之前我們首先要了解封裝與包裝的概念。因為電子元器件體積較小，也具有很大的特殊性。所以在生產(chǎn)制造中會先單獨封裝起來，那么封裝與包裝又有什么區(qū)別呢？

封裝PACKAGE：元件本身的外形和尺寸；

包裝PACKAGING：成形元件為了方便儲存和運送的外加包裝。

我們以圖片來說明更加的直觀，如下圖，左邊為封裝效果，右邊為包裝效果：

那么，在實際生產(chǎn)中，我們會遇到包裝不同的元器件，到底行業(yè)中都有哪幾種包裝方式呢？我們下面一一來看：

1、帶式包裝

2、管式包裝

3、盤式包裝

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