錫膏作為生產(chǎn)中一種重要的材料，而焊錫這一工藝也比較難控制到做到完美無缺。并且需要大量的人工檢驗(yàn)/測(cè)試，由此可見，錫膏在SMT中占極其重要的地位。由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。

在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。

焊膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。

合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：

錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）等，最常用的合金成分為Sn63Pb3。

合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性，因此，對(duì)焊膏的性能影響很大。

一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。

在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。

焊劑的活性：對(duì)焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會(huì)引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，特別是對(duì)焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制，

其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對(duì)塌落度、粘度和觸變性等影響很大。

金屬含量較高（大于90％）時(shí)，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對(duì)較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點(diǎn)是對(duì)印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于85%）時(shí)，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。

關(guān)于長源興科技

我們可以做到的：

1、二手YAMAHA貼片機(jī)銷售及租賃

2、YAMAHA貼片機(jī)改裝、維修服務(wù)

3、YAMAHA貼片機(jī)配件零售及批發(fā)

4、YAMAHA飛達(dá)及飛達(dá)配件零售及批發(fā)

5、貼片機(jī)配件生產(chǎn)加工

……