深圳市長源興科技有限公司
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下面我們來看看整理過的一些常用名詞術語翻譯,大家在生產(chǎn)過程中都是比較常見的。
微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology
混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology
封裝﹕ Package
貼片﹕ Pick and Place
拆焊﹕ Desoldering
再流﹕Reflow
浸焊﹕ Dip Soldering
拖焊﹕ Drag soldering
印制電路﹕Printed Circuit
印制線路﹕ Printed Wiring
印制電路板﹕ printed circuit board
印制線路板﹕printed wiring board
層壓板﹕laminate
覆銅銅薄層壓板﹕copper-clad laminate
基材﹕base material
成品板﹕production board
印刷﹕printing
導電圖形﹕conductive pattern
印制元件﹕printed component
單面印制板﹕single-sided printed board
雙面印制板﹕double-sided printed board
多層印制板﹕multilayer printed board
電烙鐵﹕ Iron
熱風嘴﹕ hot air reflowing noozle
吸錫帶﹕soldering wick
吸錫器﹕tin extractor
焊後檢驗﹕post-soldering inspection
目視檢驗﹕visual inspection
機器檢驗﹕ machine inspection
焊點質量﹕ soldering joint quality
焊電缺陷﹕ soldering jont defect
錯焊﹕ solder wrong
漏焊﹕ solder skips
虛焊﹕ pseudo soldering
冷焊﹕ cold soldering
橋焊﹕ solder bridge
脫焊﹕ open soldering
焊點剝離﹕ solder off
不潤濕焊點﹕ soldering nonwetting
錫珠﹕ solder ball
拉尖﹕ icicle ; solder projection
孔洞﹕ void
焊料爬越﹕ solder wicking
過熱焊點﹕ overheated solder connection
不飽和焊點﹕ insufficient solder connection
過量焊點﹕ excess solder connection
助焊劑剩余﹕ flux residue
焊料裂紋﹕ solder crazeing
焊角翹起﹕ fillet-lifting ;lift-off
AI :Auto-Insertion 自動插件
AQL :acceptable quality level 允收水準
ATE :automatic test equipment 自動測試
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接元件(攝影機)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)
DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)
IC :integrate circuit 積體電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 國際電子包裝及生產(chǎn)會議
ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)
psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協(xié)會
SMT :surface mount technology 表面黏著技術
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 電晶體
SPC :statistical process control 統(tǒng)計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數(shù)
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導通孔
IA Information Appliance 資訊家電產(chǎn)品
MESH 網(wǎng)目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊劑
LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產(chǎn)品
應用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化強度(紅膠)
Transter Pressure 轉印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng)
Wire Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機
Battery Electro Welder 電池電極焊接機
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導體激發(fā)固態(tài)雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng)
MLCC Equipment 積層元件生產(chǎn)設備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO Static Laminator 積層元件均壓機
Green Tape Cutter 元件切割機
Chip Terminator 積層元件端銀機
MLCC Tester 積層電容測試機
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機
高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester
電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current
晶片打帶包裝機 Taping Machine
元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用
PDA(個人數(shù)位助理器)
CMP(化學機械研磨)製程
研磨液(Slurry),
Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數(shù)位相機
Dataplay Disk(微光碟)。
交換式電源供應器(SPS)
專業(yè)電子製造服務 (EMS),
PCB
高密度連結板(HDI board, 指線寬/線距小於4/4 mil)微小孔板(Micro-via board),孔俓5-6mil以 下 水溝效應(Puddle Effect):早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)
組裝電路板切割機 Depaneling Machine
NONCFC=無氟氯碳化合物。
Support pin=支撐柱
F.M.=光學點
ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽
QFD:品質機能展開
PMT:產(chǎn)品成熟度測試
ORT:持續(xù)性壽命測試
FMEA:失效模式與效應分析
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
導線架(Lead Frame):單體導線架(Discrete Lead Frame)及積體線路導線架(IC Lead Frame)二種
ISP的全名是Internet Service Provider,指的是網(wǎng)際網(wǎng)路服務提供
ADSL即為非對稱數(shù)位用戶迴路數(shù)據(jù)機
SOP: Standard Operation Procedure(標準操作手冊)
DOE: Design Of Experiment (實驗計劃法)
打線接合(Wire Bonding)
捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding, TAB)
覆晶接合(Flip Chip)
品質規(guī)範:
JIS 日本工業(yè)標準
ISO 國際認證
M.S.D.S 國際物質安全資料
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值
1. RMA (Return Material Authorization)維修作業(yè)
意指產(chǎn)品售出後經(jīng)由客戶反應發(fā)生問題的不良品維修及分析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)
上板機:Loader
下板機:unloader
滴涂器:dispenser
點膠機:dispenser
真空吸筆:vacuum pick & place tool
貼片機:place machine ;chip mounter
波峰焊接機: wave soldering systems
再流焊爐:reflow soldering systems
自定位:self – aligment
位移:skewing
立片: tomb stone
掉片: flying
在線測試:ict;in cricult testing
功能測試:funtion testing
自動光學檢測儀:AOI ;automated optical inspection
自動X射線檢查: AXI ;automated X-ray inspection
返工工作臺: rework station
清洗機:cleaning systems
來源:互聯(lián)網(wǎng) 作者:佚名 【免責聲明】本文來源互聯(lián)網(wǎng),由深圳長源興科技有限公司收集整理。僅代表作者其本人的觀點,與深圳長源興科技有限公司的立場無關。本網(wǎng)站對文中的陳述及描述判斷保持中立,僅供讀者觀摩學習參考,因此產(chǎn)生一切后果,并自行承擔全部責任。此文章如果有侵犯您的版權,請立即致電給我們,我們將作刪除處理。如果你覺得本文精彩,歡迎轉播,轉播需注明出處。如有好的文章也歡迎與我們交流共享。本公司致力于二手雅馬哈貼片機的銷售與上門維修,同時提供免費的業(yè)務咨詢,如有需要歡迎請來電或者來人咨詢,我們將竭誠為您服務。