(一) 片式元器件單面貼裝工藝

1、來(lái)料齊套檢查→ 2、印片式元件所需焊膏→ 3、檢驗(yàn)有無(wú)漏印或刮蹭等缺陷→ 4、將片式元件放在有焊膏焊盤(pán)上→ 5、檢查是否有放偏漏放或放反→ 6、焊片式元器件 → 7、檢查有無(wú)焊接缺陷並修復(fù) → 8. 最終檢測(cè)
步驟2：由SMT焊膏印刷臺(tái)、印刷專(zhuān)用刮板、SMT焊膏和SMT漏板配合完成。 
步驟4：真空吸筆或鑷子。 
步驟6：HT系列臺(tái)式再流焊設(shè)備。 
備註：1.檢驗(yàn)元件、線路板是否氧化，積體電路管腳及共面性。 
2.線路板材質(zhì)爲(wèi)：FR-4（環(huán)氧玻璃布） 
3.管腳間距：≤0.5mm 建議焊盤(pán)做鍍金處理
（二） 片式元器件雙面貼裝工藝
1、來(lái)料齊套檢查 → 2、絲印A面焊膏→3、貼裝A面片式元件→4、回流焊接元件→5、修正檢查 →6、絲印B面焊膏→7、貼裝B面片式元件→8、回流焊接元件 → 9、修整檢查 → 10.最終檢測(cè)
（三） 雙面混裝貼裝工藝
1、來(lái)料齊套檢查 → 2、絲印A面焊膏 → 3、貼裝A面片式元件 → 4、 回流焊接元件 → 5、 修正檢查 → 6、 B麵點(diǎn)膠 → 7、 貼片式元器件 → 8、固化 → 9、 A面插THT元件 → 10、 波峰焊 → 11、 修整焊點(diǎn) → 12、 清洗檢測(cè)
(四) 片式元件和插件混裝板貼裝工藝
1、 用焊膏分配器把焊膏點(diǎn)到焊盤(pán)上→ 2. 檢查焊膏量的多少及有無(wú)點(diǎn)漏 → 3. 將片式元件放在有焊膏的焊盤(pán)上→ 4. 檢查是否有放偏放反或漏放的 → 5. 回流焊接片式元件 → 6. 檢查有無(wú)焊接缺陷並修復(fù) → 7. 焊接插件元件
步驟1：由SMT焊膏分配器、SMT針筒焊膏、和空氣壓縮機(jī)配合完成。 
步驟3：真空吸筆或鑷子。 
步驟4：窄間距元件的需用顯微鏡實(shí)體檢查。 
步驟5：HT系列臺(tái)式再流焊設(shè)備。 
步驟6：由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成

來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 作者：佚名 【免責(zé)聲明】本文來(lái)源互聯(lián)網(wǎng)，由深圳長(zhǎng)源興科技有限公司收集整理。僅代表作者其本人的觀點(diǎn)，與深圳長(zhǎng)源興科技有限公司的立場(chǎng)無(wú)關(guān)。本網(wǎng)站對(duì)文中的陳述及描述判斷保持中立，僅供讀者觀摩學(xué)習(xí)參考，因此產(chǎn)生一切后果，并自行承擔(dān)全部責(zé)任。此文章如果有侵犯您的版權(quán)，請(qǐng)立即致電給我們，我們將作刪除處理。如果你覺(jué)得本文精彩，歡迎轉(zhuǎn)播，轉(zhuǎn)播需注明出處。如有好的文章也歡迎與我們交流共享。本公司致力于二手雅馬哈貼片機(jī)的銷(xiāo)售與上門(mén)維修，同時(shí)提供免費(fèi)的業(yè)務(wù)咨詢，如有需要?dú)g迎請(qǐng)來(lái)電或者來(lái)人咨詢，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。