我們?cè)谫N片、插件生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)接觸到部分輔助生產(chǎn)材料，也俗稱輔料。譬如鋼網(wǎng)、錫膏貼片膠等等。輔助材料使用得恰當(dāng)，會(huì)幫助我們更好更快的完成生產(chǎn)任務(wù)。當(dāng)我們面對(duì)專業(yè)性的文件報(bào)表時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的名詞術(shù)語(yǔ)，我們需要將它們辨認(rèn)清楚。

下面是SMT中對(duì)于輔助材料的常用術(shù)語(yǔ)

貯存期（shelflife）

指在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使作性能的存放時(shí)間。實(shí)際中跟存方的環(huán)境還有存放方法有很大關(guān)系。

放置時(shí)間（workingtime）

貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長(zhǎng)時(shí)間。

粘度（viscosity）

貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)的滴延性的膠粘性質(zhì)。

觸變性(thixotropicratio)

貼片膠與錫膏在施壓擠出時(shí)具有流體的特性與擠出后迅速恢復(fù)為具有固塑性的特性。

塌落（slump）

焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。

擴(kuò)散（spread）

貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開的距離。

粘附性（tack）

焊膏對(duì)元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間變化其粘附力所發(fā)生的變化

潤(rùn)濕（wetting）

熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。

免清洗焊膏（no-clean solder paste）

焊后只含微量無(wú)害焊劑殘留物而無(wú)需清洗PCB的焊膏

低溫焊膏（low temperature paste）

熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。

關(guān)于長(zhǎng)源興科技

我們可以做到的：

1、二手YAMAHA貼片機(jī)銷售及租賃

2、YAMAHA貼片機(jī)改裝、維修服務(wù)

3、YAMAHA貼片機(jī)配件零售及批發(fā)

4、YAMAHA飛達(dá)及飛達(dá)配件零售及批發(fā)

5、貼片機(jī)配件生產(chǎn)加工

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