貼片機(jī)貼片之后我們要進(jìn)行固化、回流工藝制程，在回流爐中，我們采用溫度測(cè)試儀來(lái)監(jiān)測(cè)里面的溫度情況，其中需要熟悉掌握操作方法。那么在看不見的爐中，我們?cè)趺慈ケ苊獬鰜?lái)的產(chǎn)品質(zhì)量不良呢？下面我們來(lái)仔細(xì)分析一些常見問(wèn)題。

一、錫珠(Solder Balls)，一般產(chǎn)生的原因比較多：

1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB，這需要印刷時(shí)注意查檢；

2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多，控制時(shí)間很重要；

3、加熱不精確，太慢并不均勻；

4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)；

5、錫膏干得太快；

6、助焊劑活性不夠；

7、太多顆粒小的錫粉；

8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。

二、錫橋(Bridging)

一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

三、開路(Open)

1、錫膏量不夠；

2、元件引腳的共面性不夠；

3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失；

4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。

關(guān)于長(zhǎng)源興科技

我們可以做到的：

1、二手YAMAHA貼片機(jī)銷售及租賃

2、YAMAHA貼片機(jī)改裝、維修服務(wù)

3、YAMAHA貼片機(jī)配件零售及批發(fā)

4、YAMAHA飛達(dá)及飛達(dá)配件零售及批發(fā)

5、貼片機(jī)配件生產(chǎn)加工

……