深圳市長(zhǎng)源興科技有限公司
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在貼片機(jī)中的料件分為基本元件和特殊元件兩種類型。我們大部分用的是基本元件，但涉及到一些特殊元件的時(shí)候，大家可能會(huì)分不清。那么我們下面來(lái)列舉一下： 1、盒形片狀元件 (電阻和電容) Box Type Solder Component（Resistor and Capacitor） 2、小型晶體管（三極管及二極管） SOT：Small Outline Transistor （Transistor and Diode） 3、Melf類元件 Melf type Component [Cylinder] 4、Sop元件 Small outline package小外形封裝 5、TSop元件 Thin Sop薄形封裝 6、SOJ元件 Small Outline J-lead Package 具有丁形引線的小外形封裝 7QFP元件 Quad Flat Package方形扁平封裝 8、PLCC元件 Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引線芯片載體 9、BGA Ball Grid Array 球腳陳列封裝球柵陳列封裝 10、CSP Chip Size Package芯片尺寸封裝
1、鉭電容 ( Tantalium Capacitor) 2、鋁電解電容 (Aalminum Electrolytic Capacitor ) 3、可變電阻 ( Variable Resistor ) 4、針柵陳列封裝BGABin Grid Array 5、連接器 Connector 6、IC卡連接器 IC Card Connector
附注 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減少，重量減少，可靠性提高，使用更加方便等。(MCMMulti Chip Model 多芯片組件)。
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