高通的傲慢激起中國芯片的研究熱度。近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個很大的勢”，隨即“抗衡高通”與“轉型中高端市場”等等評價不斷響 起。不過按照聯(lián)發(fā)科技自身的說法，其新品MT6595/MT6795最重要的是在功耗與性能上與業(yè)內其他產品相比實現(xiàn)了“差異化”，而且主導中高端產品市場的原因也是為了實現(xiàn)4G產品高中低全線化，盡快搶占4G市場。

“差異化”如何體現(xiàn)?

事實上，MT6595在今年年初巴 塞羅那MWC展會期間就已發(fā)布，當時作為全球首款4G LTE真八核智能手機系統(tǒng)單芯片的MT6595其一系列高性能就已引起業(yè)界高度關注，包括：基于ARM大小核異構多任務架構創(chuàng)新的CorePilo技術， 算法技術突出，可實現(xiàn)動態(tài)溫控和功耗管理技術，可智能調節(jié)每個核心的任務分配，使高性能的大核以及節(jié)能的小核相互協(xié)調，必要時八核全開發(fā)揮最大性能;高度 整合了Imagination Technologies最新PowerVR Series6 圖形處理器(GPU)，支持優(yōu)異圖像處理以及豐富多媒體規(guī)格等等。

談及MT6595為何“第二次隆重發(fā)布”，聯(lián)發(fā)科技的解釋是這次主要面向國內4G市場，并具備了大規(guī)模量產的能力，“預計8月份就會有搭載該芯片的終端上市”。

而 作為全球首款支持2K屏幕的64位真八核4G單芯片SoC的MT6795則以120Hz刷新率動態(tài)影像顯示作為“差異化性能”的最大賣點，在影像上同時支 持480fps幀數(shù)1080p品質錄像和1/16超慢速度回放，支持2000萬像素鏡頭，支持視頻HDR、多幀降噪技術，支持4K H.265硬件解碼，并可實現(xiàn)4K/2K視頻畫面的實時縮放等等。

可以看出，MT6595/MT6795瞄準的是4G旗艦型智能手機市 場，按照業(yè)內人士的評價，“無論是4K的錄影，2K屏的支持，還是多項在性能、影像功能上的特點，此次聯(lián)發(fā)科的4G芯片在諸多功能上確實都做到了超越，連 CPU、GPU跑分效能都也確確實實超過了目前所有同類產品。”

八核不僅僅聚焦“核”

同時，在 MT6595/MT6795上，聯(lián)發(fā)科技延續(xù)了此前為了突顯在“遍地八核”市場上的差異化而打出的“真八核”概念。去年11月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了“首款真八 核”概念的智能機處理器MT6592，高度整合了ARM超低功耗八核CPU。隨著該產品的發(fā)布，業(yè)界有觀點認為，手機芯片的性能一再提高，甚至已經(jīng)到了過 剩的階段，八核并非芯片標配。對此，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示，手機終端上的高速數(shù)據(jù)業(yè)務越來越頻繁，多核的配置對多媒體業(yè)務和游戲的應用都是必要的，當 然，多核還要兼顧高性能和低功耗。

此前，CSDN移動開發(fā)調查報告曾顯示，超過八成的軟件開發(fā)者認為，多核多線程開發(fā)手機應用會成為趨勢，八核芯片是必然。

后4G時代如何追趕?

以這次主打中高端市場的MT6595/6795開路，到今年年底，聯(lián)發(fā)科技將形成高中低4G芯片全系列產品。

隨 著中國電信正式放號4G，聯(lián)通也宣布7月底大部分4G終端要支持FDD模式，全模4G已成為終端芯片產業(yè)的主趨勢。對此，聯(lián)發(fā)科技負責人表示，在這個時候 推出這種高端4G手機芯片，主要是聯(lián)發(fā)科技希望盡快搶占4G手機芯片市場。總經(jīng)理謝清江稱：“32位的MT6595將在7月內量產，搭載該芯片的手機終端 產品預計將在8~9月推向零售市場;而主打64位的八核4G芯片MT6795預計將在今年第四季度進入量產。”

當被問及是否進入4G市場 時間“有點遲”時，謝清江稱：“聯(lián)發(fā)科這一年來努力補齊產品線，目前除了有雙晶片的4G芯片方案也已開始量產，現(xiàn)在發(fā)布的MT6595雖然是32位元的， 但是是高端八核心的LTE SoC，先把產品準備完備是現(xiàn)階段任務，4G市場份額擴張當然是更大的目標。”

與聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 MT6595/6795同一天，中國電信也高調地在國內多個城市放號4G，這也刺激了“全模4G”產品的生產速度。對此，謝清江表示，聯(lián)發(fā)科技之前對外發(fā) 布過支持CDMA的IP，但支持CDMA的全模LTE SoC會在2015年初推出，目前在全模的需求下，聯(lián)發(fā)科有集成化的產品方案，例如MT6595搭配VIA CDMA的一個Modem可以支持中國電信LTE的終端要求，而下一步，則是聯(lián)發(fā)科技自己的SoC會推出完整的支持電信和聯(lián)通的LTE芯片方案。

憑借此前的多系列產品，聯(lián)發(fā)科技2014年上半年有望迎來1000億元新臺幣的營業(yè)額，但4G產品在其中所占的比例“還很小，2015年將突破兩位數(shù)的百分比。”

同時，聯(lián)發(fā)科技也為2014年規(guī)劃了“出貨1500萬臺4G SoC”的目標，而為可穿戴市場推出linkit平臺產品、進軍智能家居市場也是面對移動互聯(lián)市場的一系列新策略。

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