隨著科技的發(fā)展，市場的需要越來越高端，只有更高效更安全的封裝技術(shù)才能滿足人們的不斷需求。隨著消費(fèi)類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及，相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀設(shè)且計(jì)薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運(yùn)算速度不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。

同時(shí)，在保障國家信息安全的新形勢下，加快芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程，推動民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。

SiP綜合運(yùn)用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢，有機(jī)結(jié)合起來由幾個(gè)芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼容、信號混合、電磁干擾(EMI)、芯片體積、開發(fā)成本等問題，在移動通信、藍(lán)牙模塊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像傳感器特種應(yīng)用等方面有很大的市場需求量。

歐比特公司從2007年就開始關(guān)注SIP立體封裝的技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r，并積極開展技術(shù)研究及市場調(diào)研工作，于2008年投入研發(fā)力量進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，并于2010年底在關(guān)鍵技術(shù)上取得了重大突破，基本上解決了疊層型立體封裝過程中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)問題。

滿足市場對高端器件的迫切需求

隨著計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展, 我國航空航天、國防電子等領(lǐng)域?qū)Ω呖煽?、高性能、小型化、長壽命的SOC、SIP等產(chǎn)品的市場需求迫切，但這些產(chǎn)品目前仍主要依賴進(jìn)口。而且，部分高性能的芯片產(chǎn)品長期處于被國外實(shí)行技術(shù)封鎖和產(chǎn)品禁運(yùn)的狀態(tài)。從國家安全角度考慮，大量使用國外提供的芯片和嵌入式操作系統(tǒng)，給我國武器裝備和工業(yè)控制留下安全隱患。另外，從產(chǎn)品和軍事安全的角度，一些集成電路和SoC芯片盡管并非技術(shù)特別或特別先進(jìn)，但也必須由實(shí)現(xiàn)本地化來生產(chǎn)。

這種由高集成度的SIP立體封裝系統(tǒng)級芯片和大容量存儲芯片構(gòu)成的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)是我國國防武器系統(tǒng)、航空航天、信息安全、工業(yè)控制等領(lǐng)域急需的支撐性平臺，這些產(chǎn)品的國產(chǎn)化設(shè)計(jì)及生產(chǎn)，可打破國外的技術(shù)封鎖，解決航空、航天、國防領(lǐng)域所面臨的“卡脖子”問題。采用上述技術(shù)平臺，將極大地提高我國星(箭、彈)的數(shù)字處理能力，大幅度地增強(qiáng)武器型號的打擊能力;更為重要的是，可明顯提高我國航天飛行器計(jì)算機(jī)平臺的整體水平，可滿足我國今后若干年高分辨率衛(wèi)星、大型運(yùn)輸機(jī)、太空武器等各類飛行器對計(jì)算機(jī)處理平臺的需求。

新時(shí)期國防電子裝備針對多功能、小型化電子整機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片提出新的需求，必須達(dá)到多功能和微型化的條件。目前可能通過如下兩條途徑來滿足這個(gè)要求的。一是SoC，即系統(tǒng)級芯片，在一個(gè)芯片上集成數(shù)字電路、模擬電路、RF、存儲器和接口電路等多種電路，以實(shí)現(xiàn)圖像處理、語音處理、通訊功能和數(shù)據(jù)處理等多種功能。另一種是SiP，在一個(gè)封裝中組合多種IC芯片和多種電子元器件(如分立元器件和埋置元器件)，以實(shí)現(xiàn)與SoC同等的多種功能。

保障國家信息安全的根基

眾所周知，信息安全已經(jīng)是“國家安全”的前哨陣地。隨著各種信息源互聯(lián)滲透和融合，我國以往采取的限制、隔離等簡單安全策略已經(jīng)難以保障信息安全,，硬件層面的芯片國產(chǎn)化等治本性措施將成為主流。實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化是我國信息安全的必經(jīng)之路。

在關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)命脈和國家安全的關(guān)鍵領(lǐng)域，真正的核心技術(shù)是買不來的。我國要在激烈的國際競爭中掌握主動權(quán)，就必須提高自主創(chuàng)新能力，在若干重要領(lǐng)域掌握一批核心技術(shù)，擁有一批自主知識產(chǎn)權(quán)，造就一批具有國際競爭力的企業(yè)。總之，必須把提高自主創(chuàng)新能力作為國家戰(zhàn)略，貫徹到現(xiàn)代化建設(shè)的各個(gè)方面，貫徹到各個(gè)產(chǎn)業(yè)、行業(yè)和地區(qū)，大幅度提高國家競爭力。

歐比特公司進(jìn)行的SIP研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)發(fā)展的軟件與集成電路的需求，可逐步實(shí)現(xiàn)我國核心電子器件的國產(chǎn)化，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，提高國家核心競爭力。歐比特研發(fā)的產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)，市場定位有特色，既兼顧本地IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀又具前瞻性，可有效地拖動本地集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對經(jīng)濟(jì)效益和社會效益有推動和促進(jìn)作用，是屬于國家大力鼓勵(lì)的支持的領(lǐng)域，完全符合公司的業(yè)務(wù)規(guī)劃及發(fā)展戰(zhàn)略。

近年來，歐比特在充分利用自身的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢、人才優(yōu)勢和市場優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，大力創(chuàng)新，開發(fā)研制具有國際前沿水平的高可靠、高性能嵌入式SoC/SIP和系統(tǒng)集成產(chǎn)品;充分發(fā)揮公司在SIP設(shè)計(jì)生產(chǎn)的品牌優(yōu)勢，開拓市場，成為國防電子領(lǐng)域國產(chǎn)化、小型化的主導(dǎo)者!而未來，歐比特將繼續(xù)夯實(shí)主營業(yè)務(wù)，完善產(chǎn)品系列，拓展產(chǎn)品新領(lǐng)域。持續(xù)提升核心競爭力和盈利能力，成為國際一流的嵌入式SOC芯片、系統(tǒng)集成及SIP立體封裝芯片的龍頭企業(yè)!