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下面我們來(lái)看看整理過的一些常用名詞術(shù)語(yǔ)翻譯，大家在生產(chǎn)過程中都是比較常見的。

微組裝技術(shù)﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology

混裝技術(shù)﹕Mixed Component Mounting Technology

封裝﹕ Package

貼片﹕ Pick and Place

拆焊﹕ Desoldering

再流﹕Reflow

浸焊﹕ Dip Soldering

拖焊﹕ Drag soldering

印制電路﹕Printed Circuit

印制線路﹕ Printed Wiring

印制電路板﹕ printed circuit board

印制線路板﹕printed wiring board

層壓板﹕laminate

覆銅銅薄層壓板﹕copper-clad laminate

基材﹕base material

成品板﹕production board

印刷﹕printing

導(dǎo)電圖形﹕conductive pattern

印制元件﹕printed component

單面印制板﹕single-sided printed board

雙面印制板﹕double-sided printed board

多層印制板﹕multilayer printed board

電烙鐵﹕ Iron

熱風(fēng)嘴﹕ hot air reflowing noozle

吸錫帶﹕soldering wick

吸錫器﹕tin extractor

焊後檢驗(yàn)﹕post-soldering inspection

目視檢驗(yàn)﹕visual inspection

機(jī)器檢驗(yàn)﹕ machine inspection

焊點(diǎn)質(zhì)量﹕ soldering joint quality

焊電缺陷﹕ soldering jont defect
錯(cuò)焊﹕ solder wrong 

漏焊﹕ solder skips

虛焊﹕ pseudo soldering

冷焊﹕ cold soldering 

橋焊﹕ solder bridge

脫焊﹕ open soldering 

焊點(diǎn)剝離﹕ solder off

不潤(rùn)濕焊點(diǎn)﹕ soldering nonwetting

錫珠﹕ solder ball

拉尖﹕ icicle ； solder projection

孔洞﹕ void

焊料爬越﹕ solder wicking

過熱焊點(diǎn)﹕ overheated solder connection

不飽和焊點(diǎn)﹕ insufficient solder connection

過量焊點(diǎn)﹕ excess solder connection 

助焊劑剩余﹕ flux residue

焊料裂紋﹕ solder crazeing 

焊角翹起﹕ fillet-lifting ；lift-off



AI :Auto-Insertion 自動(dòng)插件 
AQL :acceptable quality level 允收水準(zhǔn) 
ATE :automatic test equipment 自動(dòng)測(cè)試 
ATM :atmosphere 氣壓 
BGA :ball grid array 球形矩陣 
CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接元件(攝影機(jī)) 
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA 
CSP :chip scale package 晶片尺寸構(gòu)裝 
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù) 
DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插元件) 
FPT :fine pitch technology 微間距技術(shù) 
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來(lái)製作PCB材質(zhì)) 
IC :integrate circuit 積體電路 
IR :infra-red 紅外線 
Kpa :kilopascals(壓力單位) 
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 
MCM :multi-chip module 多層晶片模組 
MELF :metal electrode face 二極體 
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 
NEPCON :National Electronic Package and 
Production Conference 國(guó)際電子包裝及生產(chǎn)會(huì)議 
ppm:parts per million 指每百萬(wàn)PAD(點(diǎn))有多少個(gè)不良PAD(點(diǎn)) 
psi :pounds/inch2 磅/英吋2 
PWB :printed wiring board 電路板 
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 
SIP :single in-line package 
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 
SMEMA :Surface Mount Equipment 
Manufacturers Association 表面黏著設(shè)備製造協(xié)會(huì) 
SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù) 
SOIC :small outline integrated circuit 
SOJ :small out-line j-leaded package 
SOP :small out-line package 小外型封裝 
SOT :small outline transistor 電晶體 
SPC :statistical process control 統(tǒng)計(jì)過程控制 
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動(dòng)結(jié)合 
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數(shù) 
Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度 
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔) 
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 
UV :ultraviolet 紫外線 
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 
PTH :Plated Thru Hole 導(dǎo)通孔 
IA Information Appliance 資訊家電產(chǎn)品 
MESH 網(wǎng)目 
OXIDE 氧化物 
FLUX 助焊劑 
LGA (Land Grid Arry)封裝技術(shù) LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品 
應(yīng)用。 
TCP (Tape Carrier Package) 
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導(dǎo)電膠膜製程 

Solder mask 防焊漆 
Soldering Iron 烙鐵 
Solder balls 錫球 
Solder Splash 錫渣 
Solder Skips 漏焊 
Through hole 貫穿孔 
Touch up 補(bǔ)焊 
Briding 穚接(短路) 
Solder Wires 焊錫線 
Solder Bars 錫棒 
Green Strength 未固化強(qiáng)度(紅膠) 
Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力(印刷) 
Screen Printing 刮刀式印刷 
Solder Powder 錫顆粒 
Wetteng ability 潤(rùn)濕能力 
Viscosity 黏度 
Solderability 焊錫性 
Applicability 使用性 
Flip chip 覆晶 
Depaneling Machine 組裝電路板切割機(jī) 
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng) 
Wire Welder 主機(jī)板補(bǔ)線機(jī) 
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機(jī) 
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測(cè)機(jī) 
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機(jī) 
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機(jī) 
LCD Rework Station 液晶顯示器修護(hù)機(jī) 
Battery Electro Welder 電池電極焊接機(jī) 
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 
Laser Diode 半導(dǎo)體雷射 
Ion Lasers 離子雷射 
Nd: YAG Laser 石榴石雷射 
DPSS Lasers 半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射 
Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng) 
MLCC Equipment 積層元件生產(chǎn)設(shè)備 
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機(jī) 
ISO Static Laminator 積層元件均壓機(jī) 
Green Tape Cutter 元件切割機(jī) 
Chip Terminator 積層元件端銀機(jī) 
MLCC Tester 積層電容測(cè)試機(jī) 
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機(jī) 
高壓恆溫恆濕壽命測(cè)試機(jī) High Voltage Burn-In Life Tester 
電容漏電流壽命測(cè)試機(jī) Capacitor Life Test with Leakage Current 
晶片打帶包裝機(jī) Taping Machine 
元件表面黏著設(shè)備 Surface Mounting Equipment 
電阻銀電極沾附機(jī) Silver Electrode Coating Machine 
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用 
STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器 行動(dòng)電話用 
PDA(個(gè)人數(shù)位助理器) 
CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)製程 
研磨液(Slurry)， 
Compact Flash Memory Card (簡(jiǎn)稱CF記憶卡) MP3、PDA、數(shù)位相機(jī) 
Dataplay Disk(微光碟)。 
交換式電源供應(yīng)器(SPS) 
專業(yè)電子製造服務(wù) (EMS)， 


PCB 
高密度連結(jié)板（HDI board， 指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應(yīng)（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) 
組裝電路板切割機(jī) Depaneling Machine 

NONCFC＝無(wú)氟氯碳化合物。 
Support pin＝支撐柱 
F.M.＝光學(xué)點(diǎn) 

ENTEK 裸銅板上塗一層化學(xué)藥劑使PCB的pad比較不會(huì)生鏽 
QFD：品質(zhì)機(jī)能展開 
PMT：產(chǎn)品成熟度測(cè)試 
ORT：持續(xù)性壽命測(cè)試 
FMEA：失效模式與效應(yīng)分析 
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 
導(dǎo)線架（Lead Frame）：?jiǎn)误w導(dǎo)線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導(dǎo)線架（IC Lead Frame）二種 

ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網(wǎng)際網(wǎng)路服務(wù)提供 
ADSL即為非對(duì)稱數(shù)位用戶迴路數(shù)據(jù)機(jī) 
SOP: Standard Operation Procedure（標(biāo)準(zhǔn)操作手冊(cè)） 
DOE: Design Of Experiment （實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法） 
打線接合（Wire Bonding） 
捲帶式自動(dòng)接合（Tape Automated Bonding, TAB） 
覆晶接合（Flip Chip） 



品質(zhì)規(guī)範(fàn): 
JIS 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 
ISO 國(guó)際認(rèn)證 
M.S.D.S 國(guó)際物質(zhì)安全資料 
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值 

1. RMA (Return Material Authorization)維修作業(yè) 
意指產(chǎn)品售出後經(jīng)由客戶反應(yīng)發(fā)生問題的不良品維修及分析。 

Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)
上板機(jī)：Loader
下板機(jī)：unloader
滴涂器：dispenser
點(diǎn)膠機(jī)：dispenser
真空吸筆：vacuum pick & place tool
貼片機(jī)：place machine ；chip mounter
波峰焊接機(jī)： wave soldering systems
再流焊爐：reflow soldering systems
自定位：self – aligment
位移：skewing
立片： tomb stone
掉片： flying
在線測(cè)試：ict；in cricult testing
功能測(cè)試：funtion testing
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀：AOI ；automated optical inspection
自動(dòng)X射線檢查： AXI ；automated X-ray inspection
返工工作臺(tái)： rework station
清洗機(jī)：cleaning systems

來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 作者：佚名 【免責(zé)聲明】本文來(lái)源互聯(lián)網(wǎng)，由深圳長(zhǎng)源興科技有限公司收集整理。僅代表作者其本人的觀點(diǎn)，與深圳長(zhǎng)源興科技有限公司的立場(chǎng)無(wú)關(guān)。本網(wǎng)站對(duì)文中的陳述及描述判斷保持中立，僅供讀者觀摩學(xué)習(xí)參考，因此產(chǎn)生一切后果，并自行承擔(dān)全部責(zé)任。此文章如果有侵犯您的版權(quán)，請(qǐng)立即致電給我們，我們將作刪除處理。如果你覺得本文精彩，歡迎轉(zhuǎn)播，轉(zhuǎn)播需注明出處。如有好的文章也歡迎與我們交流共享。本公司致力于二手雅馬哈貼片機(jī)的銷售與上門維修，同時(shí)提供免費(fèi)的業(yè)務(wù)咨詢，如有需要?dú)g迎請(qǐng)來(lái)電或者來(lái)人咨詢，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。