印刷是重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，做好印刷的工作對(duì)后續(xù)工藝有極重要的作用。

一、印制板焊前翹曲度<5%，否則會(huì)造成漏 印及貼片不良。

二、采用平面熱風(fēng)整平工藝，使所有貼裝焊盤(pán)部位焊料涂覆層均勻平整，并保證在熱風(fēng) 整平過(guò)程中整板受熱均勻。

三、對(duì)于熱負(fù)荷大、特殊條件下使用的印制板及安裝無(wú)引線芯片載體時(shí)，要求基板材料的熱膨脹系數(shù)要匹配，宜選用尺寸穩(wěn)定性更好的材料。

四、外形必須經(jīng)過(guò)數(shù)控銑加工，形位公差達(dá)到±2。

五、阻焊膜與焊盤(pán)要套準(zhǔn)對(duì)齊，阻焊膜不能印到焊盤(pán)上去。

六、元件貼裝面必須設(shè)計(jì)有2-3個(gè)標(biāo)識(shí)等，以此作為貼片機(jī)進(jìn)行貼片操作時(shí)的參考點(diǎn)。

七、對(duì)于尺寸特別小的印制板，宜采用拼板形式，小板之間加工出V形槽，便于用手掰開(kāi)。