在SMT生產(chǎn)的時(shí)候我們需要不斷獲取數(shù)據(jù)幫助我們了解生產(chǎn)狀況，以保證生產(chǎn)品質(zhì)。幾乎每個(gè)工廠的各種章程里都會(huì)有關(guān)于品質(zhì)的強(qiáng)調(diào)。那么我們?cè)撊绾谓⒁粋€(gè)健全的體系呢？長(zhǎng)源興認(rèn)為，選擇適合自身?xiàng)l件的方法是最重要的。

SMT的檢驗(yàn)中，我們一般常采用兩種方法：

一、目測(cè)檢查

缺點(diǎn)：采用目測(cè)方法容易讓人產(chǎn)生視覺疲勞，無法保證檢查的準(zhǔn)確率。

二、與光學(xué)設(shè)備檢查

缺點(diǎn)：是需要高昂的設(shè)備支持，對(duì)于中小企業(yè)成本增加。

所以，我們要建立一個(gè)平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(cè)(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點(diǎn)。

為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置：

1）PCB檢測(cè)

a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。

2）絲印檢測(cè)

a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

3）貼片檢測(cè)

a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯(cuò)件；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

4）回流焊接檢測(cè)

a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況．

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

關(guān)于長(zhǎng)源興科技

我們可以做到的：

1、二手YAMAHA貼片機(jī)銷售及租賃

2、YAMAHA貼片機(jī)改裝、維修服務(wù)

3、YAMAHA貼片機(jī)配件零售及批發(fā)

4、YAMAHA飛達(dá)及飛達(dá)配件零售及批發(fā)

5、貼片機(jī)配件生產(chǎn)加工

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