作為一名SMT人，怎能不了解電子元器件的一些術(shù)語(yǔ)？為了方便交流，我們盡量使用規(guī)范的術(shù)語(yǔ)，避免造成誤解。長(zhǎng)源興科技認(rèn)為，把下面這些名詞掌握了，你對(duì)于元器件的了解會(huì)更進(jìn)一步。也會(huì)有助于你在貼片技術(shù)中能快速解決一些意外的問(wèn)題。

1）小外形晶體管 (SOT) (small outline transister)

采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。

2）小外形二極管 (SOD) (small outline diode)

采小小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。

3）片狀元件（chip）(rectangular chip component)

兩端無(wú)引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。

4）小外形封裝(SOP) (small outline package )

小外形模壓著塑料封裝，兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。

5）四邊扁平封裝（QFP）(quad flat package)

四邊具有翼形短引線，引線間距為1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。

6）細(xì)間距 （fine pitch）

不大于0.5mm的引腳間距。

7）引腳共面性 （lead coplanarity ）

指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。

8）封裝（packages）。

關(guān)于長(zhǎng)源興科技

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