貼片機貼片之后我們要進行固化、回流工藝制程，在回流爐中，我們采用溫度測試儀來監(jiān)測里面的溫度情況，其中需要熟悉掌握操作方法。那么在看不見的爐中，我們怎么去避免出來的產(chǎn)品質(zhì)量不良呢？下面我們來仔細(xì)分析一些常見問題。

一、錫珠(Solder Balls)，一般產(chǎn)生的原因比較多：

1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB，這需要印刷時注意查檢；

2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多，控制時間很重要；

3、加熱不精確，太慢并不均勻；

4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長；

5、錫膏干得太快；

6、助焊劑活性不夠；

7、太多顆粒小的錫粉；

8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。

二、錫橋(Bridging)

一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

三、開路(Open)

1、錫膏量不夠；

2、元件引腳的共面性不夠；

3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失；

4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。

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