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SMT電路板在焊接的時候脫錫 不上錫解決辦法

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我們在生產(chǎn)線上經(jīng)常會遇到,焊點出現(xiàn)問題,漏焊、焊點上錫不飽滿等情況。那么我們欲解決它,需要從以下這幾個方面著考慮,全面排查,很快就會解決掉。

、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現(xiàn)象

二、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)

三、回流焊焊接區(qū)溫度過低

四、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

五、如果是有部分焊點上錫不飽滿,有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合

六、焊點部位焊膏量不夠

七、在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效

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1、二手YAMAHA貼片機銷售及租賃

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