13年中國LED封裝組件應用分布情況
 

從宏觀數(shù)據(jù)來了解我們LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014年中國封裝產(chǎn)業(yè)市場報告》顯示，2013年中國封裝廠商整體產(chǎn)值微幅提升16%，主要原因是價格下降速度過快。從各應用領域來分析，LED顯示屏組件由于市場成長緩慢與價格持續(xù)下降，需求明顯減緩;而目前滲透率較高的LED背光組件則隨著技術的提升，使用量將會下降，需求成長有限;至于LED照明組件是推動中國封裝廠商增長的主要領域，2013年市場占有率超過4成，成為中國封裝市場需求最大的領域。 

LEDinside分析師余彬表示，鴻利、長方照明、木林森等以LED照明組件為主要業(yè)務的廠商，2013年LED照明組件事業(yè)業(yè)績增長明顯，其中鴻利光電2013年營收成長39%;長方照明成長41%;以中大尺寸背光為主的瑞豐光電，其LED照明組件業(yè)務年營收成長 93% ;以小尺寸背光為主的聚飛光電，LED照明組件業(yè)務年營收也成長 84%。

另一方面，上游芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是中國封裝廠商迅速崛起的強力后盾，全球最大制造基地的優(yōu)勢將為中國下游照明產(chǎn)業(yè)提供強有力的產(chǎn)品出?？?。2014年上半年，三安光電、華燦光電、同方光電等廠商產(chǎn)能利用率基本達到100%，德豪潤達也有提升，預計下半年剩余機臺將投產(chǎn)。未來幾年，三安光電、華燦光電等中國芯片大廠將繼續(xù)擴產(chǎn)，其中三安更計劃在2018年前再引進200臺MOCVD機臺，擴張的產(chǎn)能將主要圍繞照明應用。在不久的將來，我們將看到全民LED的場面，但至少，現(xiàn)在還不能。