之前我們已經(jīng)具體的說過SMT貼片機的基本常識，那么我們要如何去選擇怎么樣去選擇合適自己的SMT貼片機，但那是針對性的講，今天再跟大家詳細分析怎樣選擇一臺好的SMT貼片機。

　　在電子產(chǎn)品不斷的面對輕便的需求，組裝業(yè)者自然也希望能夠縮小組件尺寸和增加電路板的組裝密度進而來達成這項的要求。而最近隨著覆晶技術(shù)逐漸的被采用，組件小型化目標似乎也慢慢的得到了解決，不過實際上還是有些困難需要進一步的獲得確認，雖然覆晶在組裝上和傳統(tǒng)表面黏著技術(shù)相似采用的接腳都是低溫的共晶錫球，不是并不是這樣組件置放機就能輕易的轉(zhuǎn)而適用于覆晶技術(shù)上，因此傳統(tǒng)的組裝主要所使用的組件置放機都是在技術(shù)上和覆晶的使用上還有些一定的差距，而這些差異最主要就是在使用于更小間距(小于0.012〞)與更小止境的錫球的組件時。

　　另外我們最常見的覆晶間距就是0.004〞，而錫球的直徑大約是小于0.002〞，由于在回焊制程前，組件也都是利用助焊劑(FLUX)暫時黏附在電路板上，假如此時的組件是屬于較小間距時，那么相對的所具備的助焊劑的量就和其它的較大間距的組件來得少，若助焊劑在沾濕的情況未能盡于完美，或者無法提供足夠的附著力將原件固定于焊電墊上時，則將會造成焊接質(zhì)量不良。上述的問題在出組件置放機應(yīng)用在覆晶技術(shù)時所面臨的問題也是比較復雜的，因此，在選購SMT貼片機時都是需要考慮的。