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SMT工藝設(shè)備需要哪些?SMT工藝流程都有哪些?下面本文以專業(yè)的角度來(lái)概述SMT中工藝設(shè)備以及其的作用和使用方法,包括了許多有用的經(jīng)驗(yàn),值得在生產(chǎn)中借鑒。
1. 模板:
首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>
2. 絲?。?/span>
其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動(dòng)絲印臺(tái)(絲網(wǎng)印刷機(jī))、模板和刮刀(金屬或橡膠),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。深圳長(zhǎng)源興科技有限公司推薦使用中號(hào)絲印臺(tái)(型號(hào)為EW-3188),精密半自動(dòng)絲印機(jī)(型號(hào)為EW-3288)方法將模板固定在絲印臺(tái)上,通過(guò)手動(dòng)絲印臺(tái)上的上下和左右旋鈕在絲印平臺(tái)上確定PCB的位置,并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺(tái)和模板之間,在絲網(wǎng)板上放置錫膏(在室溫下),保持模板和PCB的平行,用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過(guò)程中注意對(duì)模板的及時(shí)用酒精清洗,防止錫膏堵塞模板的漏孔。
3. 貼裝:
其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手工),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺(tái)的后面。 對(duì)于試驗(yàn)室或小批量深圳長(zhǎng)源興科技有限公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆(型號(hào)為EW-2004B)。為解決高精度芯片(芯片管腳間距<
4. 回流焊接:
其作用是將焊膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制,可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐(全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊爐,型號(hào)為EW-F540D),位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5. 清洗:
其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對(duì)于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行清洗,一般產(chǎn)品可以免清洗。所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)或用酒精直接手工清洗,位置可以不固定。
6. 檢驗(yàn):
其作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,位置根據(jù)檢驗(yàn)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
7. 返修:
其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工,例如錫球、錫橋、開路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。