在SMT電路板中，PLCC是一種較復(fù)雜的SMT元件，拆卸十分麻煩，所以拆卸過程中一定要小心謹(jǐn)慎。下面介紹一下拆卸直接貼焊在電路板上的PLCC集成電路，主要有兩種方法：

         (1)不具備熱風(fēng)槍的情況下可選用鉗形烙鐵，在IC側(cè)面繞一圈較粗的焊錫絲，用鉗形烙鐵夾住元件，烙鐵頭的熱量經(jīng)熔化的焊錫傳到每只引腳，停留5秒即可輕輕取下IC。注意：用這種方法取下的PLCC元件不能再用，而且大面積熔化的高溫焊錫也可能損壞電路板，同時(shí)鉗形烙鐵的價(jià)格比較昂貴。

(2)另一種方法是用熱風(fēng)槍吹焊，待所有引腳焊錫熔化后，輕輕取下IC，最后用吸錫帶清理焊盤。吸錫帶是細(xì)銅絲編制的帶狀物，通常浸潤(rùn)有松香或清洗的助焊劑，使其在烙鐵加熱條件下，粘走焊盤上的殘留焊錫。SMT元件的手工焊接比拆卸時(shí)容易，最簡(jiǎn)單的辦法是用注射器在每列焊盤上涂一條錫膏線，再將元件貼到相應(yīng)位置上，用熱風(fēng)槍吹化焊錫，焊錫熔化時(shí)靠張力和焊盤間阻焊膜的作用，將焊膏自動(dòng)分配到每個(gè)焊點(diǎn)。由于焊點(diǎn)的吃錫量很少，所以發(fā)生連焊的可能性比較大，可用吸錫帶吸去多余的焊錫。最后用放大鏡逐點(diǎn)檢查是否有連焊，消除連焊的最好辦法是將電路板垂直豎起，用微型烙鐵頭將連焊處的焊錫熔化后往下拖，使其在重力的作用下自然脫開。四邊引腳封裝元件可用小型鑷子或真空吸筆貼放。貼放時(shí)，一定要保證所有引腳同時(shí)對(duì)齊，有些元件的引腳數(shù)量很多，間距很小，對(duì)中貼放十分困難。這時(shí)可借助放大鏡完成貼放工作。元件貼放在電路板上以后，首先用熱風(fēng)槍加熱，值得注意的是，錫膏從室溫加熱到150℃左右時(shí)，錫膏內(nèi)助焊劑的粘度將有所下降，如果助焊劑軟化的速度超過其蒸發(fā)的速度，錫膏會(huì)變成流體，容易發(fā)生連焊。為避免發(fā)生上述情況，應(yīng)在開始加熱時(shí)，將熱風(fēng)槍離開引腳1cm以上，待錫膏內(nèi)的助焊劑緩慢軟化并開始蒸發(fā)、第一次流動(dòng)過程結(jié)束后，再將熱風(fēng)頭罩住IC引腳，以較高的溫度加熱，使焊錫迅速熔化，最后關(guān)閉熱風(fēng)。焊接完成后應(yīng)及時(shí)檢查虛焊、連焊情況。檢查虛焊可用探針輕輕劃過引腳，若引腳發(fā)生移動(dòng)，則為虛焊，需用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊，連焊可用前述方法處理。因?yàn)榉浪蚍勒裨O(shè)計(jì)的電路板涂有保護(hù)膠，拆卸這電路板上的元件時(shí)，需在焊錫熔化的同時(shí)用工具去掉保護(hù)膠再取下元件，操作時(shí)一定要小心，以防損傷引腳和焊盤，在焊接完畢，還要注意補(bǔ)膠。

在設(shè)備維修過程中，熟練操作是首要的。手工焊接、維修SMT元件，只要有十足的耐心和精細(xì)的操作，對(duì)于沒有多少經(jīng)驗(yàn)的朋友來說，熟練掌握操作技巧，多看多想多做，其實(shí)并不困難。

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