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     機(jī)　　　種 YV100Xg

基板寸法 Mタイプ：L460×W335mm（Max）/L50×W50mm（Min）Lタイプ：L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min）

     裝著精度 絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評(píng)価用標(biāo)準(zhǔn)部品使用時(shí)】

     裝著タクト 0.18秒/CHIP　1.7秒/QFP【最適條件】、1608CHIP：16,200CPH（0.22秒/CHIP換算）【IPC9850條件】

     搭載可能部品 0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGAFNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ15mm　※6.5～15mmの高さの部品は條件付で可能。標(biāo)準(zhǔn)ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mm　※6.5～15mmの高さの部品は條件付で可能。

     搭載可能部品 L1,650×W1,408×H1,850mm

     外形寸法 約1,600kg

     

     　 ＹＶ１８０Ｘ 

     基板寸法 Mタイプ ：L330 x W330mm (Max.), L50 x W50mm(Min.)Lタイプ ：L380 x W330mm(Max.)，L50 x W50mm(Min.)

     基板厚 0.4 ～ 3.0mm

     基板搬送方向 右→左

     裝著精度 ±0.1mm(チップﾟ部品) ±0.08mm（QFP） （部品サイズによって変ります）

     裝著タクト 0. 11秒／チップ （最適條件)

     部品品種數(shù) テープ品 80品種(Max., 8mmテープ換算)

     部品供給形態(tài) 8～56mm幅テープ、ステック、バルク

     搭載可能部品 1005～□25mm部品、コネクタ、CSP、 BGA、 QFPFNCヘッド ：搬入前基板上面許容高さ4mm以下 搭載可能部品高さ6.5mm標(biāo)準(zhǔn)ヘッド ：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下 搭載可能部品高さ6.5mm

     電源仕様 三相 AC 200/208/230/240/380/400/416Ｖ ±10%，50/60Hz

     電源規(guī)格 5KVA

     供給エア源 0.55Mpa以上、650ｌ/min. (ANR) (Max.)、 清浄乾燥狀態(tài)

     外形寸法 L1,960 X W1,490 X H1,873mm

     重量 約2,080kg

     

     機(jī)種 YV88X 

     基板寸法 L457×W355mm (Max.), または L50×W50mm(Min.) L457×W435mm (Max.)

     基板搬送方向 右→左、 Uターン (オプション:左→右)

     裝著精度 ±0.08mm(チップ部品) ±0.04mm(QFP部品)

     裝著タクト 0.35秒／個(gè)(チップ部品・レーザー認(rèn)識(shí))0.55秒／個(gè)(チップ部品・マルチカメラ認(rèn)識(shí))0.9秒／個(gè)(QFP部品・マルチカメラ認(rèn)識(shí))

     設(shè)定裝著角度 ±180°、0.01°単位

     部品品種數(shù) ･テープ品 94品種(Max., 8mmテープ換算)･トレー品 80品種(Max., YTF使用時(shí))

     部品供給形態(tài) 8～56mm幅テープ品、スティック品、バルク品、トレー品

     実裝部品可能寸法 ･0603～□32mm部品、ロングコネクタ（マルチカメラ）・□32mm部品～□54mm部品（エリアーCCDカメラ）・搭載可能高さ：標(biāo)準(zhǔn)15mm (スーパーファインヘッド20mm)

     ポイントデータ數(shù) 2,560ポイント／基板(トータル25,000ポイント)

     外形寸法 L1,655×W1,408×H1,850mm

     重量 約1,450kg

     

     機(jī)　　　種 YV100XTg

     區(qū)　　　　分 M L

     基板寸法 L330×W250mm（Max）/L50×W50mm（Min） L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）

     裝著精度 絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評(píng)価用標(biāo)準(zhǔn)部品使用時(shí)】

     裝著タクト 0.135秒/CHIP【最適條件】 0.155 秒/CHIP【最適條件】

     1608CHIP：22,000CPH（0.16秒/CHIP換算）【IPC9850條件：Ｍ區(qū)分】

     搭載可能部品 0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm標(biāo)準(zhǔn)ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

     外形寸法 L1,650×W1,408×H1,850mm L1,650×W1,412×H1,850mm

     本體質(zhì)量 約1,750kg

     

     機(jī)　　　種 YV180Xg

     區(qū)　　　分 M L

     基板寸法 L330×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min） L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）

     裝著精度 絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評(píng)価用標(biāo)準(zhǔn)部品使用時(shí)】

     裝著タクト 0.095秒/CHIP【最適條件】1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）【IPC9850條件：Ｍ區(qū)分】

     搭載可能部品 0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1） ※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm標(biāo)準(zhǔn)ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

     外形寸法 L1,960×W1,630×H2,000mm

     本體質(zhì)量 約2,080kg

     

     機(jī)　　　種 YV88Xg

     基板寸法 Mタイプ：L460×W335mm（Max）/L50×W50mm（Min）Lタイプ：L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min）

     裝著精度 絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP【弊社評(píng)価用標(biāo)準(zhǔn)部品使用時(shí)】

     裝著タクト 0.55秒/CHIP【最適條件】、1608CHIP：6,400CPH（0.56秒/CHIP換算）【IPC9850條件】

     搭載可能部品 CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die・0603～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W32mm）：□31mm部品用マルチカメラ使用時(shí)・1005～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）：□45mm部品用マルチカメラ使用時(shí)・□54mm部品：シングル認(rèn)識(shí)カメラ（□54mm部品用）使用時(shí)FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mmSFヘッド：搬入前基板上面許容高さ20mm以下、搭載可能部品高さ20mm（※25mm対応も打ち合わせにより可能）

     外形寸法 L1,650×W1,408×H1,850mm

     本體質(zhì)量 約1,600kg

     

     機(jī)　　　種 YV100XTg

     區(qū)　　　　分 M L

     基板寸法 L330×W250mm（Max）/L50×W50mm（Min） L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）

     裝著精度 絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評(píng)価用標(biāo)準(zhǔn)部品使用時(shí)】

     裝著タクト 0.135秒/CHIP【最適條件】 0.155 秒/CHIP【最適條件】

     1608CHIP：22,000CPH（0.16秒/CHIP換算）【IPC9850條件：Ｍ區(qū)分】

     搭載可能部品 0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm標(biāo)準(zhǔn)ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

     外形寸法 L1,650×W1,408×H1,850mm L1,650×W1,412×H1,850mm

     本體質(zhì)量 約1,750kg

     

     機(jī)　　種 YG200

     基板寸法 L330×W250mm（Max）～L50×W50mm（Min）

     基板厚／基板重量 0.4～3.0mm／0.65kg以下

     基板搬送方向 右→左、（左→右）

     裝著精度 弊社評(píng)価用 絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP

     標(biāo)準(zhǔn)部品使用時(shí) 繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

     裝著タクト 最適條件 0.08秒/CHIP

     IPC9850條件 1608CHIP：34,800CPH（0.103秒/CHIP換算）16pinSOP：24,400CPH（0.147秒/SOP換算）

     部品品種數(shù) 80品種（Max、8mmテープ換算）

     部品供給形態(tài) テープリール、バルク、スティック

     搭載可能部品 0603～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタFNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm標(biāo)準(zhǔn)ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

     電源仕様／電源容量 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz／7.4kVA

     平均消費(fèi)電力 1.0kW（標(biāo)準(zhǔn)的な運(yùn)転時(shí)）

     供給エア源 0.55MPa以上、400 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥狀態(tài)

     外形寸法 L1,950×W1,408×H1,850mm

     本體質(zhì)量 約2,080kg

     

     機(jī)　　種 YG100A（FNCタイプ） YG100B（SFタイプ）

     基板寸法 wATS裝備sATS&dYTF共存裝備 L460×W330mm（Max）～L50×W50mm（Min）

     sATS裝備dYTF裝備本體のみ L460×W440mm（Max）～L50×W50mm（Min）

     基板厚／基板重量 0.4mm～3.0mm／0.65kg以下

     基板搬送方向 右→左（オプション：左→右）

     コンベア基準(zhǔn) 手前側(cè)（オプション：奧側(cè)）

     裝著精度 弊社評(píng)価用 絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP

     標(biāo)準(zhǔn)部品使用時(shí) 繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

     裝著タクト 最適條件 0.15秒/CHIP

     IPC9850條件 1608CHIP：17,700CPH（0.20秒/CHIP換算）

     部品品種數(shù) wATS裝備 8mmテープ換算48品種（24連×2、Max）＋JEDECトレー換算60品種（15段×4マガジン、Max）

     sATS&dYTF共存裝備 8mmテープ換算68品種（24連×2＋20連×1、Max）＋JEDECトレー換算90品種（15段×6、Max）

     sATS裝備 8mmテープ換算68品種（24連×2＋20連×1、Max）＋JEDECトレー換算30品種（15段×2、Max）

     dYTF裝備 8mmテープ換算96品種（24連×4、Max）＋JEDECトレー換算60品種（15段×4、Max）

     本體のみ 8mmテープ換算96品種（24連×4、Max）

     部品供給形態(tài) テープリール、バルク、スティック、トレー

     搭載可能部品 CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA●0402～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W31mm）→□31タイプマルチカメラ●1005～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）→□45タイプマルチカメラ

     搬入前基板上面許容高さ4mm以下搭載可能部品高さ15mm 搭載可能部品高さ15mm 

     電源仕様 三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz 

     電源容量／平均消費(fèi)電力 4.8kVA／0.72kW 

     供給エア源 0.55MPa以上、140L/min（ANR）（Max）、清浄乾燥狀態(tài) 

     外形寸法 L1,650×W1,562×H1,850mm 

     本體質(zhì)量 約1,630kg 

     

     機(jī)　　種 YG100A（FNCタイプ） YG100B（SFタイプ）

     基板寸法 wATS裝備sATS&dYTF共存裝備 L460×W330mm（Max）～L50×W50mm（Min）

     sATS裝備dYTF裝備本體のみ L460×W440mm（Max）～L50×W50mm（Min）

     基板厚／基板重量 0.4mm～3.0mm／0.65kg以下

     基板搬送方向 右→左（オプション：左→右）

     コンベア基準(zhǔn) 手前側(cè)（オプション：奧側(cè)）

     裝著精度 弊社評(píng)価用 絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP

     標(biāo)準(zhǔn)部品使用時(shí) 繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

     裝著タクト 最適條件 0.15秒/CHIP

     IPC9850條件 1608CHIP：17,700CPH（0.20秒/CHIP換算）

     部品品種數(shù) wATS裝備 8mmテープ換算48品種（24連×2、Max）＋JEDECトレー換算60品種（15段×4マガジン、Max）

     sATS&dYTF共存裝備 8mmテープ換算68品種（24連×2＋20連×1、Max）＋JEDECトレー換算90品種（15段×6、Max）

     sATS裝備 8mmテープ換算68品種（24連×2＋20連×1、Max）＋JEDECトレー換算30品種（15段×2、Max）

     dYTF裝備 8mmテープ換算96品種（24連×4、Max）＋JEDECトレー換算60品種（15段×4、Max）

     本體のみ 8mmテープ換算96品種（24連×4、Max）

     部品供給形態(tài) テープリール、バルク、スティック、トレー

     搭載可能部品 CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA●0402～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W31mm）→□31タイプマルチカメラ●1005～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）→□45タイプマルチカメラ

     搬入前基板上面許容高さ4mm以下搭載可能部品高さ15mm 搭載可能部品高さ15mm 

     電源仕様 三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz 

     電源容量／平均消費(fèi)電力 4.8kVA／0.72kW 

     供給エア源 0.55MPa以上、140L/min（ANR）（Max）、清浄乾燥狀態(tài) 

     外形寸法 L1,650×W1,562×H1,850mm 

     本體質(zhì)量 約1,630kg 

     

     機(jī)　　種 YG88

     基板寸法 L50×W50mm～L460×W440mm

     基板厚 0.4～3.0mm

     基板搬送方向 右→左、Uターン（オプション：左→右）

     裝著精度 CHIP　±0.05mm（μ＋3σ）、CHIP±0.03mm（3σ）

     裝著タクト 0.48秒/CHIP（最適時(shí)）

     設(shè)定裝著角度 ±180°0.01°単位

     部品品種數(shù) テープ品　90品種（8mmテープ換算/交換臺(tái)車4ブロック時(shí)）

     トレイ品　60品種（dYTF、wATS使用時(shí)）

     部品供給形態(tài) 8～56mmテープ品、スティック品、バルク品、トレイ品

     搭載可能部品 0402～□54mm MAX

     搭載可能部品高さ 25.5mm

     外形寸法 全幅1,650mm×全高1,890mm×奧行1,560mm

     重　量 約1,600kg

     

     機(jī)　　　種 YV100X

     基板寸法 ATS20（縦置き）、W-ATS裝備：L460×W250mm（Max）／L50×W50mm（Min）Ｍタイプ：L460×W335mm（Max）／L50×W50mm（Min）ATS20H（橫置き）：L460×W382mm（Max）／L50×W50mm（Min）Ｌタイプ：L460×W440mm（Max）／L50×W50mm（Min）

     基板厚 0.4～3.0mm

     基板搬送方向 右→左、Ｕターン（オプション：左→右）

     裝著精度 ±0.1mm/CHIP　±0.08mm/QFP（使用カメラ、部品サイズにより変わります）

     裝著タクト（最適條件） 0.2秒/CHIP　1.7秒/QFP

     部品品種數(shù) テープ品：100品種（Max、8mmテープ換算）トレー品：80品種（Max、YTF使用時(shí)）

     部品供給形態(tài) ８～56mm幅テープ、スティック、バルク、トレー

     搭載可能部品 0603～□32mm部品、コネクタ、CSP、BGA、QFP

     電源仕様 三相 AC 200/208/230/240/380/400/416V ±10％、50/60Hz

     電源定格 4kVA

     供給エア源 0.55MPa以上、350 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥狀態(tài)

     外形寸法 L1,650×W1,408×H1,850mm

     本體質(zhì)量 約1,570kg（ATS20付：1,650kg/W-ATS付：1,720kg

 

來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 作者：佚名 【免責(zé)聲明】本文來(lái)源互聯(lián)網(wǎng)，由深圳長(zhǎng)源興科技有限公司收集整理。僅代表作者其本人的觀點(diǎn)，與深圳長(zhǎng)源興科技有限公司的立場(chǎng)無(wú)關(guān)。本網(wǎng)站對(duì)文中的陳述及描述判斷保持中立，僅供讀者觀摩學(xué)習(xí)參考，因此產(chǎn)生一切后果，并自行承擔(dān)全部責(zé)任。此文章如果有侵犯您的版權(quán)，請(qǐng)立即致電給我們，我們將作刪除處理。如果你覺(jué)得本文精彩，歡迎轉(zhuǎn)播，轉(zhuǎn)播需注明出處。如有好的文章也歡迎與我們交流共享。本公司致力于二手雅馬哈貼片機(jī)的銷售與上門維修，同時(shí)提供免費(fèi)的業(yè)務(wù)咨詢，如有需要?dú)g迎請(qǐng)來(lái)電或者來(lái)人咨詢，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。